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Pâte thermique
La pâte thermique est un matériau utilisé pour améliorer la conductivité thermique entre deux surfaces en contact. Elle est souvent utilisée entre le processeur (CPU) et le dissipateur thermique dans les ordinateurs, pour aider à transférer la chaleur du CPU vers le dissipateur thermique et éviter la surchauffe.
La pâte thermique est généralement composée d'une substance conductrice de chaleur, telle que l'oxyde de zinc ou l'oxyde d'aluminium, suspendue dans une substance qui remplit les espaces entre les surfaces, telle que de la silicone. Elle est appliquée en fine couche entre le CPU et le dissipateur thermique pour assurer un contact optimal entre les deux surfaces et une conductivité thermique maximale.
Lorsque le processeur fonctionne, il génère de la chaleur, qui est absorbée par le dissipateur thermique. La pâte thermique aide à transférer la chaleur du CPU vers le dissipateur thermique, en réduisant la résistance thermique à l'interface entre les deux surfaces. Cela permet de maintenir une température stable à l'intérieur de l'ordinateur et d'éviter la surchauffe.
Il est important de choisir une pâte thermique de qualité pour assurer une conductivité thermique optimale entre le CPU et le dissipateur thermique. La pâte thermique doit être remplacée régulièrement, car elle peut sécher et durcir au fil du temps, ce qui réduit son efficacité.
En résumé, la pâte thermique est un matériau utilisé pour améliorer la conductivité thermique entre deux surfaces en contact, telle que le processeur et le dissipateur thermique dans les ordinateurs. Elle aide à transférer la chaleur du CPU vers le dissipateur thermique et à maintenir une température stable à l'intérieur de l'ordinateur.
